【重点项目】最新发布！2024年河南省空分装置、半导体、芯片项目名单
信息来源：http://www.eastar-tech.com.cn/ 发布时间：2024-03-15
空分装置项目
项目名称：开封杭氧气体有限公司新建空分项目
项目详情：总建筑面积为1.3万平方米，新建58000Nm³/h空分装置、19万Nm³/h合成气及液体后备贮存气化系统
项目地址：开封市祥符区
项目名称：濮阳新型化工基地原料气合成公用工程
项目详情：总建筑面积15.9万平方米，主要建设空分、气化、低温甲醇洗、硫回收等煤制气各单元生产装置、厂房、技术研发中心及配套公用工程等
项目地址：河南濮阳工业园区
半导体项目
项目名称：伊川县鸿泰半导体单晶硅芯片生产项目
项目详情：总建筑面积5万平方米，主要建设生产车间、生产线及其配套设施，年产单晶硅芯片100万片
项目地址：洛阳市伊川县
项目名称：河南诚芯微电子科技有限公司半导体芯片封测项目
项目详情：总建筑面积3.2万平方米，主要建设千级、万级智能无尘生产车间，生产、研发、检测、综合办公等配套设施，建成半导体芯片生产、封测自动化成套生产线10条，年生产、封测20亿只芯片
项目地址：焦作市孟州市
项目名称：中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
项目详情：总建筑面积1万平方米，主要建设全自动化BGA（控制器）测试烧录生产线；全自动化MEMORY（存储器）测试烧录生产线；全自动MCU（车规主控）测试烧录生产线及IC恒温恒湿智能仓储，年测试烧录芯片1亿颗以上
项目地址：周口市川汇区
项目名称：信阳中毅高热光伏设备及新型半导体设备核心器件（热场）装备生产项目
项目详情：总建筑面积7.3万平方米，新建厂房4栋，建设光伏设备、新型半导体（芯片）设备核心器件（热场）装备生产线1条，新型半导体（芯片）节能环保整装设备生产线1条，年产高新节能材料1580吨、高性能节能环保材料20万件、光伏设备及新型半导体设备核心器件（热场）装备5000台（套）、新型半导体节能环保整装设备36套
项目地址：信阳市罗山县
项目名称：核芯微国产通用处理器芯片建设项目
项目详情：总建筑面积3万平方米，主要建设研究中心、国产服务器和PC机组装、封测、贴片等自动化生产线，年产服务器10万台或PC机12万台
项目地址：开封市顺河回族区
